TE Conectivity Z-PACK HS3 板對板背板連接器系統(tǒng)專為高速串行數(shù)據(jù)傳輸設(shè)計。 Z-PACK HS3 的設(shè)計中整合了受控阻抗微波傳輸帶路徑,可最大限度地減少串擾和信號退化。 HS3 與其他 Z-PACK 系列連接器以及通用電源模塊 (UPM) 兼容。 HS3 支持每個差分對 6.2+ Gbps 的數(shù)據(jù)速率。
Z-PACK 2 mm HM 互連系統(tǒng)設(shè)計為兩件式系統(tǒng),用于自由板(子板或印刷電路板)和固定板(主板、背板或后面板)的連接,以及通過固定板饋通連接。
| 屬性 | 數(shù)值 |
|---|---|
| 觸點數(shù)目 | 4 |
| 行數(shù) | 1 |
| 主體定位 | 直角 |
| 節(jié)距 | 2mm |
| 安裝類型 | 通孔 |
| 觸點材料 | 銅合金 |
| 額定電流 | 16A |
| 端接方法 | 按壓安裝 |
| 系列 | Z-PACK HM |