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  • 系列名稱：VT-S530 基板外觀檢查裝置
    系列描述：

    歐姆龍的3D-SJI (Solder Joint Inspection)

    實現對焊接的接合(Solder Joint)狀態和貼裝狀態的定量檢查。按照標準進行良品基準檢查，將遺漏未知不良的風險降至較低。對檢查的直接啟動作出貢獻。 

    VT-S530的檢查事例 

    整面基板異物檢查

    通過對基板整個表面同時進行3D(高度)和2D(面積)檢查，可實現高精度異物檢查。(可將空焊盤的焊接排除在檢查對象外！) 

    高效檢查

    為了實現高效產出，本機種備有雙軌產品。
    雙軌運行時的最大基板尺寸為510(W)×330(D)mm。
    可實現多種基板檢查方式。