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科普知識
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線路板連接器

宇瞻新一代DDR4-2666內存 支持最新Intel Purley、AMD EPYC平臺

發布日期:2022-04-18 點擊率:105 品牌:泰科_TE Connectivity

人工智能(AI)、物聯網(IoT)加速匯流,各式智能應用設備與服務器需求應運而生,對于運算能力及傳輸速度的要求也越來越高。看準Intel與AMD相繼升級服務器、臺式與移動型處理器平臺,強化支持內存規格至DDR4-2666,全球工控內存領導品牌Apacer宇瞻科技領先業界,率先量產全系列服務器與工業用DDR4-2666內存模塊,可支持最新Intel Purley 與AMD EPYC處理器平臺,積極搶攻全球服務器市場醞釀已久的換機潮,工業用內存也正式進入高效能、高帶寬的DDR4-2666世代。

TrendForce內存儲存事業處DRAMeXchange預估,隨著產業轉型、智能應用裝置日漸普及,2018年全球服務器出貨量可望攀升5.53%,帶動服務器內存高達28.6%的成長率,位居內存各大產品線之首。服務器內存需求強勁,除了受到數據中心的服務器需求驅動,更與Intel與 AMD升級服務器平臺有關,宇瞻科技全面升級服務器及工業用內存模塊至DDR4-2666,不僅可支持Intel Purley與AMD EYPC新一代服務器平臺,內存傳輸速率高達2666 MT/s,較前一代DDR4-2400提升11%,不論在傳輸速度、效能或耗電量上,都有更優異的表現。

看好DDR4-2666成為內存主流規格的潛力,宇瞻科技垂直市場應用事業處處長黃美惠分析,Intel與 AMD推出最高速度可支持至DDR4-2666的新一代處理器平臺,不只將帶動新一波服務器汰換需求,對推動內存技術發展亦有指針性的意義。近年來人工智能(AI)發展呈現從云端移轉至邊緣的趨勢,并與物聯網(IoT)逐步整合,如何提供服務器、嵌入式系統乃至終端智能應用設備的效能以支持持續增加的工作負載,已成為企業重要課題之一;對于高效能、低功耗與低延遲的內存需求勢必也將轉趨強勁,成為推升內存市場成長的主要動能。

Apacer宇瞻科技日前已率先量產全系列服務器與工業用DDR4-2666原生內存模塊,產品規格齊全、符合JEDEC內存規范,支持UDIMM、SODIMM、RDIMM、LRDIMM、ECC UDIMM與ECC SODIMM等規格,并可提供2GB至64GB不同容量選擇,鎖定下一波服務器、工業計算機與智能裝置汰換需求。挾有長期深耕物聯網、醫療照護、交通運輸、國防軍事、博弈等垂直應用市場之優勢,宇瞻科技憑借自身高度客制化能力與豐富的產業經驗,在此波智慧創新發展浪潮中搶占先機,為迎接DDR4-2666世代做好準備。

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