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類型分類:
科普知識
數據分類:
DCS系統

利用絕緣膠貼片 LED發光更明亮

發布日期:2022-04-17 點擊率:48

  不用錫膏,不用導電膠,用絕緣膠粘接LED芯片LED發光更明亮。近日,某公司總經理陳建偉向筆者展示了他們的最新專利,用絕緣膠粘接LED芯片。

  陳建偉介紹,LED封裝粘結垂直倒裝芯片時,傳統工藝是用導電硅膠、銀膠或金錫合金共晶的焊接方式將芯片固定在電路板上,這樣的工藝不但粘接材料成本高,而且對使用的設備要求也高。然而,一直以來沒人來改變這一工藝,因為在固有的概念中,電路板金屬之間的粘接只能用導電材料。而實際上,換種思路,如果將電子電路板金屬電極焊盤表面優化為粗糙表面,該粗糙表面形成的粗糙面或點,與具有相對較小平均粗糙度的LED倒裝芯片金屬電極接觸就已經實現導電,接下來做的就是將兩個金屬間空隙用粘接劑充填,絕緣膠是最好的充填劑。

  陳建偉按著這一技術路線,在粘接劑性能上改進,在粘接技術上創新,實現了用絕緣膠粘接LED芯片的首創并申請了專利。用此法,粘接成本是原來的十分之一,所需設備簡單。而且粘接后間距小,LED體積縮小,透明度提高,使LED發光率更高更亮。專家表示,此技術推廣可為LED行業帶來巨大的效益。

 

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