發布日期：2022-10-09 點擊率：66
本文檔將涵蓋多層陶瓷電容器的基礎知識、測試電容器的適當程序及老化/抗老化處理的說明。
MLCC（多層陶瓷電容器）是電子行業使用最普遍的電容器。I 類陶瓷電容器（即NP0, C0G）為共振電路提供高穩定性和低損耗，但提供的容積效率低。它們不需要任何老化校正。II 類和 III 類（X7R、X5R）提供高容積效率，但提供的穩定性比 I 類電介質低。有時候，這些電容器會超出制造商的判定時間，就可能需要老化校正。判定時間指的是制造商認為電容器在指定容差范圍內的時間框架。
圖 1：典型的 MLCC
由于存在內部阻抗，大多數 LCR 表無法測試高值（1 μF 及更高）MLCC。阻抗低至 1 Khz，實際上會汲取電表供應的電流，最終將指定電壓降至 0，從不允許電容器暴露于所需的電壓下進行測試。要進行驗證，在使用真正的 RMS 表進行測試的情況下測量通過電容器的電壓。如果電壓低于 0.4 VRMS，電容讀數將較低。選擇阻抗與被稱為自動電平控制 (ALC) 的功能相匹配的 LCR 表。這些電表將降低其自身的阻抗，直到其低于所測試的設備。通常，這仍是不夠的，需要放大器裝置來提高通過電容器的電流，直到通過它的電壓從 0.5 VRMS-1 VRMS 達到預設水平。
分類為具有高介電常數的電容器的電容將隨時間推移減小。這通常以每十年的百分比下降表示。溫度補償電容器（I 類）不具有老化特性。
如果老化對電容器造成了影響，可以通過將其加熱到 Curie 溫度以上來反轉。大多數制造商規范的 Curie 溫度約為 125°C 或以上，該溫度通常在焊接過程達到。務必在進行此嘗試前檢查制造商的規范。將電容器加熱到 Curie 溫度以上會調整介質材料的分子結構，從而恢復 MLCC 電容。電容測量值在此時通常較高，操作人員應等到裁判時間過去，以使電容器再次處于規范容差范圍內。電容器冷卻后，老化過程將重新開始。
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