久久精品人妻一区二区蜜桃-欧美精品人妻一区二区免费视频-久久精品免费一区二区喷潮-久久精品中文闷骚内射-精品bbw-精品久久无码中文字幕-小小水蜜桃3视频高清在线观看-日韩免费一级aaa片毛太久-欧美激情肉欲高潮无码鲁大师-欧美影片一区二区三区-亚洲精品无码av无码专区一本,波多野吉衣一区二区三区在线观看,囯精品人妻无码一区二区三区99,包哟哟在线观看免费观看

       定義：Absorbable structure （吸收襯底）芯片；
　　經過近四十年的發展努力、臺灣LED光電業界對于該類型芯片的研發﹑生產﹑銷售處于成熟的階段、各大公司在此方面的研發水平基本處于同一水準、差距不大。
　　大陸芯片制造業起步較晚、其亮度及可靠度與臺灣業界還有一定的差距、在這里我們所談的AS芯片、特指UEC的AS芯片、eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等
　　特點：
　　1：四元芯片、采用 MOVPE工藝制備、亮度相對于常規芯片要亮
　　2：信賴性優良
　　3：應用廣泛

上一頁 1下一頁

• 更多關于“”的信息

• 相關鏈接MB芯片定義與特點 (2012-10-16 13:57:23)                                    聯芯科技展示LTE多模終端芯片及產品 (2012-9-24 9:17:34)                                    華為推出采用展訊TD芯片的旗艦智能機 (2012-8-15 10:01:41)                                    芯片技術未來發展趨勢  (2012-5-26 10:39:03)                                    中微推出用于3D芯片及封裝的硅通孔刻蝕設備Primo TSV200E (2012-3-22 11:08:52)                                    我國北斗衛星導航芯片重大突破 (2012-1-6 11:06:19)                                    電科研發出LED芯片高速裝片工藝與設備 (2012-1-3 8:48:33)                                    17家芯片廠商投身TD-LTE 產業合力推進多形態終端  (2011-11-17 12:40:44)                                    英特爾為芯片增加傳感器 助力數據中心冷卻 (2011-10-27 11:10:43)                                    Intersil推出最大輸入電壓為36伏的精密電壓基準芯片  (2011-10-11 10:44:58)